双列直插封装英语：dual in-line package 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，cob邦定加工生产，称为排针。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，西乡街道加工，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，cob加工批发，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。

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