DIP后焊加工定制,福田PCBA贴片,福田SMT定制
2,短路补救措施:
1调高预热温度。
2调慢输送带速度,并以profile确认板面温度。
3更新助焊剂。
4确认锡波高度为1/2板厚高。
5清除锡槽表面氧化物。
6变更设计加大零件间距。
7确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、dip后焊----漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电---能无法显现,smt贴片加工价格,偶尔出现焊接---,电气测试无法检测。
dip后焊----冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,---时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,龙岗加工,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接---之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1排除焊接时之震动来源。
2检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于---,可事先dip去除氧化。
3调整焊接速度,加长润焊时间。
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